SiP 封裝優勢。在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內涵豐富，優點突出，已有若干重要突破，架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術的發展趨勢，在多方面存在極大的優勢特性，體現在以下幾個方面。SiP 實現是系統的集成。采用要給封裝體來完成一個系統目標產品的全部互聯以及功能和性能參數，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連技術以及別的IC芯片堆疊等直接內連技術，將多個IC芯片與分立有源和無源器件封裝在一個管殼內。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態產生多樣化的組合。吉林BGA封裝定制

SIP優點：1、高生產效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。2、簡化系統設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。4、簡化系統測試，SIP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。吉林BGA封裝定制在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發和生產要求與模擬電路、電源管理設備或存儲設備的要求大不相同。這導致系統層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯片模塊（MCM）和混合集成電路（HIC） 的形式出現。在 1990 年代，它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今，SiP已經變成了一種解決方案，用于將多個芯片集成到單個封裝中，以減少空間和成本。

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區別是硬金槽內添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進行表面處理時，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線的鍵合一般采用硬金，金線的鍵合一般都用軟金。SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求。

晶圓級封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優勢，傳統封裝中，將芯片裝進封裝中的時候，封裝的尺寸都要大于芯片尺寸。WLP技術的優勢是能夠實現幾乎與芯片尺寸一樣大小的封裝。不只芯片是批量化制造，而且封裝也是批量化制造，可以較大程度上降低成本。WLP技術使用倒裝焊技術（FCB），所以被稱為FBGA（Flip Chip類型的BGA），芯片被稱為晶圓級CSP（Chip Size Package）。工藝流程，晶圓級封裝工藝流程：① 再布線工程（形成重新布線層的層間絕緣膜[中間介質層]）；② 形成通孔和重新布線層（用來連接芯片和外部端子）；③ 形成銅柱，并在銅柱上面生成凸點；④ 用樹脂密封，再形成焊球并用劃片機切割成所需的芯片。SiP 實現是系統的集成。福建半導體芯片封裝測試

隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。吉林BGA封裝定制

什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。SIP優點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。吉林BGA封裝定制