系統集成封裝（System in Package）可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化系統中，以實現更高的性能，功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統級芯片）相對應。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進行并排或疊構后組成功能系統后進行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進行封裝。SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念。北京COB封裝方式

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。河北模組封裝定制價格SOC與SIP都是將一個包含邏輯組件、內存組件、甚至包含無源組件的系統，整合在一個單位中。

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區別是硬金槽內添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進行表面處理時，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線的鍵合一般采用硬金，金線的鍵合一般都用軟金。

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。SiP技術特點：組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數字和模擬集成電路，無源元件（電阻、電容、電感），射頻（RF）組件，功率管理模塊，內存芯片（如DRAM、Flash），傳感器和微電機系統（MEMS）。SIP技術具有一系列獨特的技術優勢，滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發展需求。

由于物聯網“智慧”設備的快速發展，業界對能夠在更小的封裝內實現更多功能的系統級封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小到 008004（ 0.25 mm×0.125 mm) ，細間距錫膏印刷對 SiP 的組裝來說變得越來越有挑戰性。 對使用不同助焊劑和不同顆粒尺寸錫粉的 3 種錫膏樣本進行了研究； 同時通過比較使用平臺和真空的板支撐系統，試驗了是否可以單獨使用平臺支撐來獲得一致性較好的印刷工藝；并比較了激光切割和電鑄鋼網在不同開孔尺寸下的印刷結果。SiP系統級封裝為設備提供了更高的性能和更低的能耗，使電子產品在緊湊設計的同時仍能實現突出的功能。北京COB封裝方式

消費電子目前SiP在電子產品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等消費電子領域。北京COB封裝方式

SIP類型，從目前業界SIP的設計類型和結構區分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創建坐標系。2D封裝方面包含FOWLP、FOPLP和其他技術。物理結構：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過基板（除了極少數通過鍵合線直接連接的鍵合點）。北京COB封裝方式