成全免费高清大全,亚洲色精品三区二区一区,亚洲自偷精品视频自拍,少妇无码太爽了不卡视频在线看

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴(kuò)展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地?cái)U(kuò)展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細(xì)作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進(jìn)入和退出這些細(xì)狹空間，并能反復(fù)循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強(qiáng)的毛細(xì)作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細(xì)滲透率，由此可知，水的毛細(xì)滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用。環(huán)保剝鎳液廠家聯(lián)...

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。沸點(diǎn)溫度：清洗溫度對(duì)清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨毰c波峰焊?jìng)魉蛶У乃俣认嘁恢隆１苊膺^多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。FPC化學(xué)藥水供求信息蝕刻法是用蝕刻液將...

側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。銅脫掛藥水哪家好電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味...

含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因?yàn)椋谇逑催^程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久。江蘇pcb蝕刻液廠家皮膚衣物不慎碰觸清槽...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對(duì)導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會(huì)變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定。可有效去除板面氧化物、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的...

鍍錫后原則上不宜長時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。FPC電鍍藥水規(guī)格型號(hào)超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過的銅面微觀粗...

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊小（例如對(duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。載...

含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因?yàn)椋谇逑催^程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過程。線路板沉銅藥劑廠家聯(lián)系電話顯影液CY-7001儲(chǔ)存：應(yīng)存放在陰涼...

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉硪话氲腻a對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象。可增加銅缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭力而新研發(fā)...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時(shí)內(nèi)分析??兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時(shí)，需換槽3/4，再補(bǔ)加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時(shí)...

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉硪话氲腻a對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象。可增加銅缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過程。脫掛藥水哪家性價(jià)比高蝕刻法是用蝕刻液...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。PCB蝕刻藥水供應(yīng)剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NA...

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。電路板化學(xué)藥水批發(fā)商蝕刻添加劑HAL-8007注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一HAL-800...

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。用水稀釋時(shí)，應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時(shí)攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。PCB銅表面處理藥水庫存充足在半導(dǎo)體制造過程的許多階段，電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護(hù)劑′浸了錫保護(hù)劑后，高的分子有機(jī)物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機(jī)絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動(dòng)封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導(dǎo)電性與可焊性。錫保護(hù)劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。鋼鐵除油液多少錢側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)...

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴(kuò)展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地?cái)U(kuò)展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細(xì)作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進(jìn)入和退出這些細(xì)狹空間，并能反復(fù)循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強(qiáng)的毛細(xì)作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細(xì)滲透率，由此可知，水的毛細(xì)滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。蝕刻液能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。浙江化學(xué)銀使用方法：使用...

使用方法：使用蝕刻液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時(shí)，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時(shí)，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上。可有效代替不環(huán)保之硝酸。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品。堿性清潔劑哪家好近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕...

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。化學(xué)鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一。南通退鎳劑為了減少側(cè)蝕，一般P...

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴(kuò)展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地?cái)U(kuò)展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細(xì)作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進(jìn)入和退出這些細(xì)狹空間，并能反復(fù)循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強(qiáng)的毛細(xì)作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細(xì)滲透率，由此可知，水的毛細(xì)滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率。浙江...

錫保護(hù)劑使用方法：將錫保護(hù)劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學(xué)鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì)：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進(jìn)行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會(huì)影響到蝕刻的速率。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。環(huán)保除鈀劑庫存充足...

電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗；或作為穩(wěn)定溶劑、添加劑、專屬溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水液等，焊劑、傳熱介質(zhì)等。環(huán)境負(fù)荷低：無色、無味、無毒、臭氧消耗潛能值為0、全球變暖潛能系數(shù)低-符合環(huán)保政策。安全性高：使用無毒，8小時(shí)內(nèi)允許濃度高，無閃點(diǎn)-保證良好的工作環(huán)境。清洗：比重分離效果好，不易損壞塑料和金屬材料，干燥時(shí)間短。溶劑：蒸發(fā)速度快，兼容性好。冷卻：電絕緣特性，粘度低。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆。安徽鋼鐵清潔液剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對(duì)水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項(xiàng)：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場(chǎng)所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng)，保持空氣充分流通，有必要安裝排風(fēng)扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請(qǐng)先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。攝像頭模組清洗劑供應(yīng)信息鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來獲...

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡單；耐高溫，過SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要小；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清...

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性，與電子元件接觸時(shí)不會(huì)產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測(cè)試液，因?yàn)槭褂煤蟛恍枰囟ǖ那鍧嵅襟E。由于其良好的導(dǎo)熱性，它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題，保證退貨更換，以保障消費(fèi)者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)PCB制板技術(shù)發(fā)展史。酸性鈀鈍化液供應(yīng)商銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~...

采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應(yīng)和皂化反應(yīng)提供能量，就可破壞它們之間的結(jié)合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達(dá)到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對(duì)組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術(shù)人員就來介紹一些對(duì)清洗劑的基本要求。電鍍無法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。環(huán)保鈀鈍化液批發(fā)市場(chǎng)電子氟化液可以在許多傳熱應(yīng)用中提供優(yōu)異的性能，而且不會(huì)對(duì)人身安全和環(huán)境可持續(xù)性產(chǎn)生負(fù)面影響。電子氟化...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。柔...

采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應(yīng)和皂化反應(yīng)提供能量，就可破壞它們之間的結(jié)合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達(dá)到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對(duì)組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術(shù)人員就來介紹一些對(duì)清洗劑的基本要求。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。電路板銅表面處理藥水多少錢銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時(shí)，說明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲(chǔ)：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時(shí)請(qǐng)注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請(qǐng)先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請(qǐng)用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。洗板水即電路板清洗劑的俗稱。FPC顯影藥水供應(yīng)公司剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護(hù)劑′浸了錫保護(hù)劑后，高的分子有機(jī)物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機(jī)絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動(dòng)封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導(dǎo)電性與可焊性。錫保護(hù)劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品。攝像頭模組清潔劑專業(yè)生產(chǎn)廠家超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜...

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質(zhì)，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發(fā)性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質(zhì)。以新產(chǎn)品的平均工作時(shí)間為8小時(shí)，以氟氯化碳的平均工作時(shí)間為基準(zhǔn)，以氟氯化碳的平均工作時(shí)間為基準(zhǔn)。主要用作精密電子儀器和醫(yī)療設(shè)備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點(diǎn)是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發(fā)潛熱。化學(xué)鍍鎳液是一個(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系。銅面超粗化液經(jīng)銷商剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上...