化學鎳金控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄,很容易導致品質問題發生。鍍液應連續過濾,以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時,必須要有空氣攪拌和連續循環系統,使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時,應該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產),然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除,適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制,在溫度方面,不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下,鎳缸操作范圍86±5℃,有的藥水則控制在81±5℃。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。標準型洗網水供應公司有的廠采用DI水處理,半管道接入沉金線,那則是理...
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環己胺0.5_x0...
不同于其他表面處理工藝,PCB藥液是在銅和空氣間充當阻隔層;有機涂覆工藝簡單、成本低廉,這使得它能夠在業界普遍使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,較新的分子主要是苯并咪唑,它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在后續的焊接過程中,如果銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的,必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第1層之后,涂覆層吸附銅;接著第二層的有機涂覆分子與銅結合,直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結在銅面,這樣可以保證進行多次回流焊。試驗表明:較新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→...
化學鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等)。化鎳金前處理:采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產線:采用垂直生產線,主要經過的流程有:進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色,而電鍍可以實現很多色彩。無氨氮剝鈀劑價格化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。鍍層中不含有...
化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅,印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提,而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。通孔鍍前,對銅箔進行微蝕處理,使微觀粗化,以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性,需進行蝕刻速率的測定,以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中,活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能,但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻,較能顯示活化、還原...
洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色,而電鍍可以實現很多色彩。線路板顯影藥水制造商在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外,大部分氫是由于兩...
剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些?我國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。洗槽劑哪里買當穩定劑...
本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色環保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。退鎳劑生產基地在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可...
印制電路板能形成工業化、規模化生產,較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀60年代推出的有關化學PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化...
化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外,還能壓制亞磷酸鎳的沉淀,提高鍍液的穩定性,延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用,提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等,常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程,鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多,這是因為其價格便宜,且鍍液容易控制,鍍層抗腐蝕性能好等優點。電鍍是電能轉化為化學能的過程。電路板顯影藥劑型號當穩定劑含量偏低時,化學鎳金的選擇性變差,PCB表面稍有活性的部分都發生鎳...
化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外,還能壓制亞磷酸鎳的沉淀,提高鍍液的穩定性,延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用,提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等,常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程,鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多,這是因為其價格便宜,且鍍液容易控制,鍍層抗腐蝕性能好等優點。化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。微蝕安定劑廠家供貨本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色...
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看,PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須,在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題,因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑,可使得錫層結構呈顆粒狀結構,克服了以前的問題,而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題;浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久,組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。洗板...
去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物,防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是,前處理若使用了水平微蝕劑,沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留,但微蝕率達到0.5μm即可,否則易造成銅厚不足的問題。后處理:由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好,所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳,也只能杜絕金面氧化,對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。PCB生產使用的許多原材料都缺乏相應的行業標準,導致參雜、降低濃度等惡行發生。阻燃型底片清潔劑規格蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹:RS-AP-5剝銅...
化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外,還能壓制亞磷酸鎳的沉淀,提高鍍液的穩定性,延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用,提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等,常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程,鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多,這是因為其價格便宜,且鍍液容易控制,鍍層抗腐蝕性能好等優點。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗。防焊洗槽劑哪里有銷售加熱裝置:除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統,除...
國內的PCB藥液商經過多年發展,取得了相當大的進步,PCB系列專屬化學品配方不斷改良;部分產品開始進入大型PCB企業,包括外資企業,產品也從周邊的輔料產品,到信賴度高的產品,如棕化,超粗化,沉銅,電鍍,OSP,沉鎳金…等已經有大量PCB廠使用,國內供應商生產的藥液具有很高的高性價比;而藥液商也開始重視研發和實驗室,小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方,然后做些試驗和改動從而形成自己的產品。綠色環保產品是未來趨勢,創新是生存、發展之路,我們的配方庫可以起到基礎作用。全板鍍銅是保護剛剛沉積的薄薄的化學銅。網框除油劑哪里有賣PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現,隨即擴散時藍色消...
化學鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學不穩定體系,常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應,當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化關鍵時,鍍液容易產生激烈的自催化反應,即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末,導致鍍液壽命終止,造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物,它們能優先吸附在微粒表面壓制催化反應從而穩定鍍液,使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是,穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑,即負催化劑,穩定劑不能使用過量,過量后輕則降低鍍速,重則不再起鍍,因此使用必須慎重。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層方法。FPC顯影藥水規格型號去除前工...
活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看,Pd與Cu的反應速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應即會停止,但實際生產中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩定這一因素,槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑...
化學鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學不穩定體系,常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應,當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化關鍵時,鍍液容易產生激烈的自催化反應,即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末,導致鍍液壽命終止,造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物,它們能優先吸附在微粒表面壓制催化反應從而穩定鍍液,使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是,穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑,即負催化劑,穩定劑不能使用過量,過量后輕則降低鍍速,重則不再起鍍,因此使用必須慎重。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用。無硅消泡劑現貨供應化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅,印制電路板孔金屬化...
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環己胺0.5_x0...
去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物,防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是,前處理若使用了水平微蝕劑,沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留,但微蝕率達到0.5μm即可,否則易造成銅厚不足的問題。后處理:由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好,所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳,也只能杜絕金面氧化,對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。縮短和減少PCB制作流程,減少設備、材料、能源的使用,是資源節約的必備設計理念。柔性線路板電鍍藥劑哪里有賣洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電...
在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性;介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學鍍鎳/...
化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催...
活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看,Pd與Cu的反應速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應即會停止,但實際生產中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩定這一因素,槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑...
剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些?我國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。昆...
PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此,化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳...
化學鎳金在生產中,具體設定根據試板結果來定,不同型號的制板,有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃,個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面,采用對Ni的控制來調節其它組分的含量,當Ni濃度低于設定值時,自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni,而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下,200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min,150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。化學鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質交換充分,鍍層就會非常均勻,幾乎可以達到仿形的效果。江蘇堿性清潔劑PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下,...
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環己胺0.5_x0...
高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水,防止金面氧化,而且干板過程有風力將水珠吹走,完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化,那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸,而且水平酸洗過程也不足十秒,之后又有高壓水洗和干板,其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是,有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗,那也是沒有辦法的事,客戶是上帝,他不喜歡的事別做。化學鍍工藝技術已經滲透工農業生產和高科技的各個領域,應用十分普遍。線路板蝕刻液哪家性價...
循環過濾泵﹑加熱及打氣裝置:循環過濾泵,為保持槽液有一定的循環效果,除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環泵,除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器,通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環不但要求均勻,有利于PCB藥液擴散和溫度擴散,而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積,通常其循環量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾,以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳,所以應首先考慮布袋式過濾系統。關于鎳缸的溢流問題,由主缸流入副缸,更有利于藥水擴散和溫度平衡。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產制程中,需要用到的各種化學藥液、藥劑。環保剝金水廠家直銷價印制電路板能形成工業化、規模化生...