活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看,Pd與Cu的反應速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應即會停止,但實際生產中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩定這一因素,槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑...
蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業產品。硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業產品。氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業品。硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質時呈黃、棕等色。用水稀釋時,應將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業品。全板鍍銅是保護剛剛沉積的薄薄的化學銅。環保剝銅液廠家直銷價作為化學沉積的金屬鎳,其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體,所以反應初期主要是鈀的...
化學藥液在PCB的生產制造中扮演關鍵性的角色,而其中較為關鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領域的市場長期為德美日等國的高級企業所占據。國產藥液商在這三個領域的突圍是順應了下游客戶對成本控制和穩定品質的需求。對于PCB生產廠商而言,成本控制的意義是多維度的,除了設備原材料等價格意義上的成本而言,成本控制更多地體現在良率、設備動率和一致性等非價格因素上。在PCB化學藥液的關鍵領域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業占據的時期,對于以上的這些問題,這些外資企業的關注是很少的,他們的客戶需要在這三個關鍵領域單獨面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實實在在是下游線路板廠的需求,這個...
近來的研究表明,以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕,達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率:蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時間越短,側蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時,側蝕增大。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等。無氨氮剝鈀劑供求信息蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業產品。硫酸鈉:在蝕刻...
化學鎳金的鎳缸及其缸內附件,包括加熱和打氣系統,如果使用不銹鋼材質,則能夠通過正電保護壓制上鎳,不但使用鎳缸操作變得容易,而且在成本方面避免不必要的浪費。沉鎳金生產,往往不可能只有一兩種制板生產。由于每一種制板都有可能需要不同的活性,所以沉鎳金生產線,盡量有四個以上的程序段,來滿足不同的生產需求。前后處理設備:前處理,由于沉鎳金生產中“金面顏色不良”問題,通過調整系統活性以及加強微蝕速度等方式,雖然有時會湊效,但常常既費時又費力,而且這些措施很不安全,稍不注意就產生另一種報廢。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。除鈀劑批發商PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發,從...
電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質,其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%,非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時,以氟氯化碳的平均工作時間為基準,以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑,用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是:無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低,低粘度,低蒸發潛熱。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理。洗槽劑哪里有銷售PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過5...
剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些?我國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就...
PCB藥液相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態,一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系...
增加后浸及逆流水洗,PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。環保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環保、廢水處理簡單、操作極其簡便。無氰剝金液_SA-3000采購電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖,自從...
航空電子設備冷卻:航空工業設備和許多類型的專屬設備需要緊湊、高效和高可靠性的冷卻系統。該電子氟化溶液能夠滿足航空電子設備和其他重要電子設備冷卻系統所需的各種特性,與高級航空電子和陸地應用中使用的噴霧冷卻系統兼容。除冷卻性能外,電子氟化液不像聚乙炔(PAO)那樣容易燃燒,也不像油冷卻液那樣凌亂,給維護帶來了方便。氟化工產品是類特殊的化學品,與其他的大宗化學品的生產相比較,其生產程序具備特殊性,即單套設備規模不是很大、設備的經費花費大、生產周期長、技術路線很多、在生產過程中安全環保等要求嚴格,于是含氟產品即使是高附加值產品,如氟橡膠價格常看見的為一般橡膠價格的15倍以上,但對需進入該行業的企業要求...
在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的上佳效果的柔性線路板,產前預處理顯得尤其重要。產前預處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環節的原材料供給,工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控...
數據中心沉浸式冷卻:數據中心對我們生活的方方面面都至關重要,從商業到通信和娛樂。但大型數據中心使用大量電力,其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法,可以實現簡單的散熱設計,數據中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻:功率器件是許多大功率電機應用中的關鍵部件。這些電子設備使所有的功率轉換成為可能。從高速電動火車到推土機上使用的電力牽引系統,這些大功率設備都需要冷卻一個帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統可以實現這一目標。環保型除鈀液_CB-1070操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗。網框清潔劑生產商PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業場所...
PCB藥水溶解能力:在清洗SMA時,由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小,導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此,必須采用溶解能力高的溶劑,特別是要求在限定時間內完成清洗時,如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到,溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑,所以,在比較各種溶劑的溶解能力時,對松香基焊劑剩余物要特別重視。電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。剝鎳劑多少錢洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路...
化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬,因此鍍層環保無毒,完全符合RoHS指令標準。該化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應用范圍普遍。例如鋁合金,不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上,也適合非導電體。不只適用于金屬表面鍍鎳(如:鐵,不銹鋼,鋁,銅等等),同樣適用于非金屬表面鍍鎳,且不需要昂貴的沉鈀,成本低。比如:陶瓷鍍鎳,玻璃鍍鎳,金剛石鍍鎳,碳片鍍鎳,塑料鍍鎳,樹脂鍍鎳,等等。蝕刻劑中銅的載液增加,陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。除膠液供貨企業PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、...
化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬,因此鍍層環保無毒,完全符合RoHS指令標準。該化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應用范圍普遍。例如鋁合金,不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上,也適合非導電體。不只適用于金屬表面鍍鎳(如:鐵,不銹鋼,鋁,銅等等),同樣適用于非金屬表面鍍鎳,且不需要昂貴的沉鈀,成本低。比如:陶瓷鍍鎳,玻璃鍍鎳,金剛石鍍鎳,碳片鍍鎳,塑料鍍鎳,樹脂鍍鎳,等等。PCB的功能為提供完成第1層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。江蘇環保型剝掛劑在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4...
使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下。〔注意:非電子專業人員請勿進行此項操作,因若不具備電子專業技術,在拆卸時很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板,則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點檢查大功率的元部件,如發現有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發現一處補焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。PCB藥液開...
隨著生產的進行,亞磷酸鹽濃度會越來越高,于是反應速度受生成物濃度的長高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現象。但此先天不足可采用調整反應物濃度方式予以彌補,開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩定,以確保鍍層品質。影響鎳缸活性重要的因素是穩定劑的含量,常用的穩定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時使用的。穩定劑的作用是控制化學鎳金的選擇性,適量的穩定劑可以使活化后的銅面發生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產生化學沉積。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。無...
印制電路板能形成工業化、規模化生產,較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀60年代推出的有關化學PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金。化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系。無毒退金水哪里有賣在潔...
PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態,特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現污跡、污垢、變色等現象,特別是出廠檢驗時并未發現有什么異樣,但待用戶進行接收檢查時,發現有外觀問題。當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時,就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用,化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時,很容易發生鍍液鉆人覆蓋層之下,特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴,粘接強度低下,更容易發生這種問題。置換反應的化學鍍由于鍍液的特性,更容易發生鍍液鉆入覆蓋層下的現象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。電源...
洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。環保退鎳液批發市場PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術,該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣,鍍金...
PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學鍍技術廢液排放少,對環境污染小以及成本較低,在許多領域已逐步取代電鍍,成為一種環保型的表面處理工藝。目前,化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳...
剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些?我國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。中國產業洞察網專注于PCB藥液行業的研究已有五年之久。...
去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物,防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是,前處理若使用了水平微蝕劑,沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留,但微蝕率達到0.5μm即可,否則易造成銅厚不足的問題。后處理:由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好,所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳,也只能杜絕金面氧化,對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。中國產業洞察網專注于PCB藥液行業的研究已有五年之久。堿性洗槽劑在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的F...
PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。化學鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質交換充...
在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性;介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學鍍鎳/...
化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽,一般采用氯化鎳或硫酸鎳,有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳,但氯化鎳會增加鍍層的應力,現大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源,一個優點是避免了硫酸根離子的存在,同時在補加鎳鹽時,能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限,飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題,價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話,這種鎳鹽將會有很好的前景。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發展史。蝕刻護岸劑生產基地隨著生產的進行,亞磷酸鹽濃度...
化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅,印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提,而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。通孔鍍前,對銅箔進行微蝕處理,使微觀粗化,以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性,需進行蝕刻速率的測定,以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中,活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能,但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻,較能顯示活化、還原...
在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外,大部分氫是由于兩極通電時發生電極反應引起的水解而產生,在陽極反應中,伴隨著大量氫的產生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來不及脫附的就留在鍍層內,留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團,該氣團有很高的壓力,在壓力作用下,缺陷處導致了裂紋,在應力作用下,形成斷裂源,從而導致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中,而且也滲透到鍍層中,據報道,電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處...
化學鎳金控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄,很容易導致品質問題發生。鍍液應連續過濾,以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時,必須要有空氣攪拌和連續循環系統,使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時,應該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產),然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除,適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制,在溫度方面,不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下,鎳缸操作范圍86±5℃,有的藥水則控制在81±5℃。化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應用范圍普遍。線路板電鍍藥劑供貨公司PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現,隨即擴散時藍...
電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本,業界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業界的使用持續增加,這主要是由于化學鍍鎳/浸金過程控制比較困難。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。環保型除鈀液_CB-1070供應有的廠...