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近年來，許多PCB藥液跨國企業(yè)正在加大在中國的投資科學(xué)技術(shù)上的競爭將愈演愈烈，一場世界范圍內(nèi)的重組將不可避免。這一趨勢將促使我國PCB藥液加快技術(shù)趕超，努力縮小與發(fā)達(dá)國家的差距。盡管我國經(jīng)過20多年的發(fā)展，我國的PCB藥液行業(yè)與發(fā)達(dá)國家相比還有很大差距。隨著新世紀(jì)的到來，資源綜合利用，清潔生產(chǎn)工藝，綠色合成技術(shù)，對PCB藥液的發(fā)展將起到越來越重要的作用。中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久，我們在PCB藥液行業(yè)有10位專業(yè)的分析師長期追蹤研究PCB藥液行業(yè)，積累了大量的數(shù)據(jù)及研究成果，確保我們的報告內(nèi)容詳實(shí)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、觀點(diǎn)，涵蓋內(nèi)容普遍滲透PCB藥液行業(yè)整體態(tài)勢分析，為您提供P...

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物，防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達(dá)到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實(shí)在是無能為力。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。除泡劑減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔...

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗(yàn)要求，延長產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產(chǎn)品可焊性。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。柔性線路板電鍍藥劑供求信息顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸...

蝕刻添加劑HAL-8007注意事項(xiàng)：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一HAL-8007沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；HAL-8007藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。具有省錫，省電，省時，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)，且對所鍍錫面具有保護(hù)作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護(hù)層來蝕刻的產(chǎn)品。化學(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑。蘇州線路板蝕刻藥水化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來定，不同型號的制板，有可能...

側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。化學(xué)鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一。微蝕劑哪里買使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定。可有效去除板面氧化物、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水...

顯影液CY-7001儲存：應(yīng)存放在陰涼干燥場所，應(yīng)避免陽光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn)：增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力，在銅表面形成化學(xué)鍵；減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象；使用于水平噴灑設(shè)備時，不會產(chǎn)生大量泡沫；直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，不需另外修改設(shè)備；操作簡單，根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù)：使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無阻塞；處理時間需與設(shè)備條件搭配，可搭配或取代不同的設(shè)備情況。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。電路板沉銅藥劑供貨商化學(xué)鎳金的缸體材質(zhì)：由于鎳缸和...

高級有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時就要即使調(diào)整。蝕刻液原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇。含硅消泡劑制造商剝鎳鈍化劑BN-80...

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。環(huán)保退金水銷售價PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內(nèi)，雜...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時內(nèi)分析??兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時，需換槽3/4，再補(bǔ)加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時...

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡單，低溫操作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。光阻中和...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時在補(bǔ)加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。剝鎳鈍化劑_BN8009零售價蝕刻法是用蝕刻...

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。網(wǎng)框除油劑供應(yīng)化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點(diǎn)，是幾十年電子...

PCB藥液化學(xué)鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護(hù)性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展。化學(xué)鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的絡(luò)合劑除了能控制可供反應(yīng)的游離鎳離子的濃度外，還能壓制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩(wěn)定性，延長鍍液的使用壽命。有的絡(luò)合劑還能起到緩沖劑和促進(jìn)劑的作用，提高鍍液的沉積速度。化學(xué)鍍鎳的絡(luò)合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡(luò)合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)過程是一個自催化的氧化還原過程，鍍液中可應(yīng)用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多，這是因?yàn)槠鋬r格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優(yōu)點(diǎn)。PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。環(huán)保剝鈀劑生產(chǎn)基地電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤滑...

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率，同時配合專門藥水，金回收簡單等優(yōu)勢；環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項(xiàng)：操作時請帶手套、眼鏡等保護(hù)具具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。中粗化微蝕液PME-8006廠家供貨PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù)：正常生產(chǎn)時，每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充)；每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開缸量則更換全部槽液。剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。南京銅面粗化劑影響鈀缸穩(wěn)定性的...

使用方法：使用蝕刻液時，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上。可有效代替不環(huán)保之硝酸。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。退鎳液哪家好為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度...

化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）。化鎳金前處理：采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，（使用機(jī)型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產(chǎn)線：采用垂直生產(chǎn)線，主要經(jīng)過的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。碳酸鉀顯影液CY-7001采購電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤滑劑稀釋劑...

化學(xué)鎳金的缸體材質(zhì)：由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃，所以缸體不但須耐高溫，而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸，缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內(nèi)襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質(zhì)即可。對于鎳缸，如果生產(chǎn)單雙面板，也可考慮使用耐熱PP材質(zhì)。但對于盲孔板，由于布線復(fù)雜，沉鎳金生產(chǎn)過程中，線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍，所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右，甚至達(dá)到90℃以上。對采用PP材質(zhì)的鎳缸，不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底，給操作帶來很多問題。剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。pcb線路板蝕刻液供應(yīng)商采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水，...

PCB藥液化學(xué)鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護(hù)性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展。化學(xué)鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣...

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內(nèi)，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機(jī)溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑，不宜用無水乙醇（無水酒精），否則電路板會發(fā)白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環(huán)己胺0.5_x0...

化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點(diǎn)，是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品，對于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果，在長效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學(xué)特性上，鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學(xué)品攻擊，本化學(xué)品設(shè)計(jì)上為酸性配方且完全可被水溶解，故無須再花額外的成本在廢水處理上。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。蝕薄銅添加劑廠家供...

剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。鋼鐵除油劑規(guī)格型號化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液...

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲：操作時應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應(yīng)旋緊封口。PCB的功能為提供完成第1層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。環(huán)保剝金水零售價PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，...

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產(chǎn)更精細(xì)的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率。網(wǎng)框除油劑供求信息環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程...

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來看，Pd與Cu的反應(yīng)速度會越來越慢，當(dāng)Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應(yīng)即會停止，但實(shí)際生產(chǎn)中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴(yán)重品質(zhì)問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會產(chǎn)生細(xì)微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當(dāng)其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑...

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率，同時配合專門藥水，金回收簡單等優(yōu)勢；環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項(xiàng)：操作時請帶手套、眼鏡等保護(hù)具具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用。金面封孔劑HL-1000生產(chǎn)基地鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度...

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗(yàn)要求，延長產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產(chǎn)品可焊性。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。昆山電路板蝕刻液化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，...

電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體，主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發(fā)速度極快，可用作干燥劑，可將酒精浸泡后的物質(zhì)烘干，也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質(zhì)烘干。適用范圍：電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗(yàn)；帶電清洗設(shè)備、絕緣液；電子精密清洗、光學(xué)清洗、脫水清洗；熱沖擊(冷熱沖擊試驗(yàn)液)、適用于低溫罐應(yīng)用。熱傳導(dǎo)液、冷卻介質(zhì)；干性脫水劑；溶劑、噴箱推進(jìn)劑；溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。快速蝕刻液規(guī)格型號PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控...