目前,常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距,使得研發一種新型輕質金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需,引發相關部門調試重視。經過近些年來研究所和企業的深入研究,AlSiC取得了較大的產業化進展,相繼推動高體分碳化硅與鋁合金的...
AlSiC的典型熱膨脹系數為(6~9)X10-6/K,參考芯片的6X 10-6/K,如果再加上芯片下面焊接的陶瓷覆銅板,那么三倍的差異就從本質上消除了。同時AlSiC材質的熱導率可高達(180~240)W/mK(25℃),比鋁合金熱導率還高50%。英飛凌試...
鋁碳化硅在T/R組件中的應用:本世紀初,美國的AlSiC年產量超過100萬件,T/ R模塊已經由“磚”式封裝向很薄、邊長5cm或更小方塊形的“瓦”式封裝發展,進一步降低T/R模塊的尺寸、厚度、重量以及所產生的熱量。歐洲防務公司、法、英、德聯合開發機載AESA及...
倒裝芯片封裝FCP技術優勢在于能大幅度提高產品的電性能、散熱效能,適合高引腳數、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能夠與介電襯底、焊球陣列、低溫燒結陶瓷以及印刷電路板相匹配,同時還具有髙熱傳導率、**度和硬度,是倒裝焊蓋板的理想材料,為芯片提供高可靠保護...
超聲加工的主要特點是: 不受鋁碳化硅材料是否導電的限制;工具對鋁碳化硅工件的宏觀作用力小、熱影響小,因而可加工薄壁、窄縫和薄片工件;被加工材料的脆性越大越容易加工,材料越硬或強度、韌性越大則越難加工;由于鋁碳化硅工件材料的碎除主要靠磨料的作用,磨料的...
SiC陶瓷的優異性能與其獨特的結構是密切相關的:SiC是共價鍵很強的化合物,SiC中Si-C鍵的離子性*12%左右。因此,SiC具有強度高、彈性模量大,具有優良的耐磨損性能。純SiC不會被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等堿溶液侵蝕。在空...
中體分鋁碳化硅的功能化特性比較突出,即不僅具有比鋁合金和鈦合金高出一倍的比剛度,還有著與鈹材及鋼材接近的低膨脹系數和優于鈹材的尺寸穩定性。因此,其可替代鈹材用作慣性導航系統器件,被譽為“第三代航空航天慣性器件材料”。其已被正式用于美國某型號慣性環形激光陀螺制導...
顆粒增強鋁基復合材料是利用顆粒自身的強度,其基體起著把顆粒組合在一起的作用,采用多種顆粒直徑進行搭配,強化相的容積比可達90%。SiC顆粒增強鋁基復合材料是各向同性、顆粒價格比較低、來源**廣、復合制備工藝多樣、**易成形和加工的復合材料。通過碳化硅多孔陶瓷預...
發泡法 發泡法是通過向陶瓷組分中添加有機或無機化學物質作為發泡劑,在加熱處理時形成揮發性氣體,產生泡沫,經干燥和燒成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制備過程中,發泡劑選擇非常關鍵,通過調整發泡劑種類及陶瓷料漿中各成分比例,可控制制品的性能。 優點包括:...
常見方法有顆粒堆積法、冷凍干燥法、溶膠凝膠法等,近年來興起的3D打印技術也可以用來直接打印制備出多孔結構。顆粒堆積燒結法是**為簡單的制備多孔碳化硅陶瓷的方法。該法的原理是利用陶瓷顆粒自身的燒結性能,在不同的SiC顆粒間形成燒結頸,從而使得顆粒堆積體形成多孔陶...
低體分鋁碳化硅的**應用領域——輕量化結構件方向、耐磨方向: 早在20世紀80年代,低體分鋁碳化硅就作為非主承載結構件成功地應用于飛機上,典型案例為洛克希德馬丁公司生產的電子設備支架。本世紀開始,該材料作為主承載結構件在飛機上正式應用。F-18“大黃...
2、鋁碳化硅材料成型的關鍵技術:由于金屬所固有的物理和化學特性,其加工性能不如樹脂好,在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關鍵技術,其中主要表現于:加工溫度高,在高溫下易發生不利的化學反應;增強材料與基體浸潤性差;增強材料在基體中的分布。 (1)、高溫...
AlSiC可制作出光電模塊封裝要求光學對準非常關鍵的復雜幾何圖形,精確控制圖形尺寸,關鍵的光學對準部分無需額外的加工,保證光電器件的對接,降低成本。此外,AlSiC有優良的散熱性能,能保持溫度均勻性,并優化冷卻器性能,改善光電器件的熱管理。 AlSi...
為了滿足新型航空航天器熱端部件如高超音速飛行器頭錐、翼前緣及航空發動機等愈加苛刻的服役環境,需要發展更長壽命、耐更高溫度和結構功能一體化的超高溫陶瓷基復合材料。目前,世界范圍內研究**多、應用**成功和*****的便是碳化硅陶瓷基復合材料。與硼化物涂層相比,硅...
鋁碳化硅(AlSiC)復合材料是大功率IGBT封裝的理想材料,目前先進制備技術主要被美日系企業壟斷,國內廠商面臨**、制造水平、加工技術等多方面的壁壘,國內大功率IGBT封裝用AlSiC產品主要依賴于從日本進口。受國內政策支持影響,近年來出現了一批AlSiC復...
新型特種陶瓷——多孔陶瓷件 性能優點:采用自主研發的創性型工藝方法研制,工藝過程未產生二氧化硅,提高MMCs熱導率;開氣孔率高,提高MMCs致密度;抗彎強度高,浸滲過程不易變形、斷裂,提高MMCs成品率及結構復雜度??筛鶕a品技術要求,采用多種級配和...
鋁碳化硅是目前金屬基復合材料中**常見、**重要的材料之一。鋁碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料,采用Al合金作基體,按設計要求,以一定形式、比例和分布狀態,用SiC顆粒作增強體,構成有明顯界面的多組相復合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。鋁碳化硅研發較...
為了滿足新型航空航天器熱端部件如高超音速飛行器頭錐、翼前緣及航空發動機等愈加苛刻的服役環境,需要發展更長壽命、耐更高溫度和結構功能一體化的超高溫陶瓷基復合材料。目前,世界范圍內研究**多、應用**成功和*****的便是碳化硅陶瓷基復合材料。與硼化物涂層相比,硅...
鋁碳化硅(AlSiC)復合材料是大功率IGBT封裝的理想材料,目前先進制備技術主要被美日系企業壟斷,國內廠商面臨**、制造水平、加工技術等多方面的壁壘,國內大功率IGBT封裝用AlSiC產品主要依賴于從日本進口。受國內政策支持影響,近年來出現了一批AlSiC復...
發泡成型法是將氣體或者可以通過后續處理產生氣體的物質加入陶瓷坯體或前驅體,然后再經過燒結得到多孔碳化硅陶瓷。與其他制備方法不同,發泡法是一種有效的制備閉孔陶瓷的工藝。化學法是指多孔碳化硅陶瓷中的孔狀結構是由無機鹽或添加的有機物質分解或發生反應之后,在原位置留下...
孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比(包括開口孔、半開孔和閉合孔3種)。研究表明,多孔材料的性能主要取決于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形態。當孔隙為等軸孔隙時,材料整體性能呈各向同性;但當孔隙為條狀或扁平狀時,如通過碳化后的木材經由滲硅...
(2)、銑磨加工技術: 目前,切削加工是AlSiC復合材料的主要加工方法,但在切削加工中存在刀具磨損嚴重和難以獲得良好加工表面質量的問題。有研究提出了顆粒增強AlSiC復合材料的銑磨加工方法。這種加工方法使用金剛石砂輪(電鍍或燒結)在數控銑床上對工件...
多孔陶瓷制備的氣體過濾器的優點是排氣阻力小、再生方便和過濾效果高。多孔SiC陶瓷具有壓力損失低,耐熱性、耐熱沖擊性以及油煙捕集效率高等特性,使其在柴油機油煙收集過濾方面得到了***關注。多孔SiC陶瓷具有孔率高、熱導率高、力學性能良好、抗氧化和耐腐蝕等優點,同...
更為引人注目的是,在20世紀90年代末,鋁碳化硅在大型客機上獲得正式應用。普惠公司從PW4084發動機開始,將DWA公司生產的擠壓態顆粒增強變形鋁合金基復合材料(6092/SiC/17.5p-T6)作為風扇出口導流葉片,用于所有采用PW4000系發動機的波音7...
模板法 模板法是將陶瓷漿料或前驅物注入具有多孔結構的模板材料,隨后通過一系列的處理便可得到與模板材料結構相似的多孔陶瓷。模板法可分為2類:一種是使用人工合成材料的有機泡沫浸漬法;另一種是使用自然生物作為模板材料的生物炭模板法。 ①有機泡沫浸漬法...
3)、增強體SiC在基體中均勻分布的問題:按結構設計需求,使增強材料SiC均勻地分布于基體中也是鋁碳化硅材料制造中的關鍵技術之一。尤其是在低體份鋁碳化硅攪拌法、真空壓力浸滲法、粉末冶金法中,SiC顆粒的團聚,以及不同尺寸SiC顆粒均勻分布為一項難點。該問題主要...
目前,鋁碳化硅制備工藝中,在制備55vol%~ 75vol% SiC高含量的封裝用AlSiC產品時多采用熔滲法,其實質是粉末冶金法的延伸。它通過先制備一定密度、強度的多孔碳化硅基體預制件,再滲以熔點比其低的金屬填充預制件,其理論基礎是在金屬液潤濕多孔基體時,在...
在強碳-硅共價鍵作用下,SiC多孔陶瓷具有機械強度大,耐酸堿腐蝕性和抗熱震性好的特點,其在高溫煙氣除塵、水處理和氣體分離等方面有著***的應用前景,而且與氧化物陶瓷膜和有機膜相比,SiC有著更優異的抗污染性能。然而,SiC陶瓷燒結溫度高,純質SiC燒結溫度通常...
常見方法有顆粒堆積法、冷凍干燥法、溶膠凝膠法等,近年來興起的3D打印技術也可以用來直接打印制備出多孔結構。顆粒堆積燒結法是**為簡單的制備多孔碳化硅陶瓷的方法。該法的原理是利用陶瓷顆粒自身的燒結性能,在不同的SiC顆粒間形成燒結頸,從而使得顆粒堆積體形成多孔陶...
有機泡沫浸漬法是利用有機泡沫作模板,將調制好的陶瓷漿料均勻涂覆在模板上或將模板浸入漿料中,排除空氣,使漿料均勻附著在有機泡沫模板上,然后經干燥高溫燒結去除有機模板,從而制得多孔陶瓷的方法。該方法比較大的缺點則是無法制備出小孔徑閉口氣孔制品,形狀受限制且預制體的...