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PCBA板是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線(xiàn)路連接的提供者。PCBA板烘烤要求：1.定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。2.上崗人員必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)。3.烘烤過(guò)程如有異常，必須及時(shí)通知相關(guān)技術(shù)人員。4.接觸物料時(shí)必須做好防靜電和隔熱措施。5...

高頻高速板布局原則：1、盡可能縮短調(diào)頻元器件之間的連線(xiàn)長(zhǎng)度。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。2、對(duì)于可能存在較高電位差的器件與導(dǎo)線(xiàn)之間，應(yīng)加大他們之間的距離，防止意外短路。帶強(qiáng)電的器件，盡量布置在人體不易接觸的地方。...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要求：（1）軟硬結(jié)合板布局要求a.器件放置在硬性區(qū)，柔性區(qū)只作連接用，這樣彎曲壽命長(zhǎng)，可以提高可靠性。若器件放在柔性區(qū)，容易造成焊盤(pán)開(kāi)裂或損壞，字符脫落。b.器件放置在硬性區(qū)時(shí)，器件邊緣距離軟硬結(jié)合處距離大于1mm。c.如果軟區(qū)深入硬區(qū)，兩者之間...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱(chēng)為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體器件等，具有...

HDI線(xiàn)路板布線(xiàn)的挑戰(zhàn)和技巧：什么是HDI布線(xiàn)？HDI布線(xiàn)是指運(yùn)用較新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù)，在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。換句話(huà)說(shuō)，HDI涉及到使用多個(gè)布線(xiàn)層、尺寸更小的走線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)和更薄的基板，從而在以前不可能實(shí)現(xiàn)的占位面積內(nèi)安裝復(fù)雜且通常是...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(zhǎng)期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來(lái)解決虛焊問(wèn)題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤(rùn)濕性和耐腐蝕性是困難的，因...

高頻高速PCB的生產(chǎn)工藝與普通的PCB的生產(chǎn)工藝基本相同，它的特性參數(shù)主要取決于PCB材料的特性參數(shù)。因此要生產(chǎn)出符合要求的PCB板，除了采用相應(yīng)的工藝外，更重要的是一定要使用合適的PCB的合成材料。因此作為PCB的制造商，研發(fā)設(shè)計(jì)人員首先要對(duì)PCB的材料進(jìn)行...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助...

HDI線(xiàn)路板優(yōu)點(diǎn)：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化；（2）利用HDI線(xiàn)路板可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；（3）HDI線(xiàn)路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜...

高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義...

如果保證HDI線(xiàn)路板的質(zhì)量？HDI線(xiàn)路板尺寸與外觀(guān)檢測(cè)：HDI線(xiàn)路板尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、HDI線(xiàn)路板邊緣尺寸等。外觀(guān)缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度...

PCBA板的選擇要點(diǎn)：1、PCBA老化測(cè)試性能報(bào)告：大批量時(shí)，需要嚴(yán)格進(jìn)行老化測(cè)試。給PCBA板極端嚴(yán)格的使用條件，測(cè)試其穩(wěn)定性和可靠性。很多企業(yè)為了節(jié)約成本，省略此步驟，結(jié)果導(dǎo)致批量產(chǎn)品在客戶(hù)手中發(fā)生不良，造成更大的損失。因而，建議采購(gòu)PCBA時(shí)，對(duì)于批量產(chǎn)...

常規(guī)軟硬板結(jié)合板怎么設(shè)計(jì)比較好?一、撓性區(qū)線(xiàn)路設(shè)計(jì)要求:1、線(xiàn)路要避免突然的擴(kuò)大或縮小,粗細(xì)線(xiàn)之間采用淚形。2、采用圓滑的角,避免銳角。二、焊盤(pán)在符合電氣要求的情況下，應(yīng)取較大值.焊盤(pán)與導(dǎo)體連接處采用圓滑的過(guò)渡線(xiàn)，避免直角，單獨(dú)的焊盤(pán)應(yīng)加盤(pán)趾，以加強(qiáng)支撐作用。...

在PCB設(shè)計(jì)中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定較高，技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn)。布線(xiàn)的方式也有兩種：自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn)，在自動(dòng)布線(xiàn)之前，可以用交互式預(yù)...

軟硬結(jié)合板的銅線(xiàn)脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良，軟硬結(jié)合板廠(chǎng)都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工廠(chǎng)承擔(dān)不良損失。軟硬結(jié)合板廠(chǎng)制程因素：1、軟硬結(jié)合板線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路，也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。2、軟硬結(jié)合板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外...

高頻高速板是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來(lái)表示，而不能稱(chēng)其為“PCB板”。高頻高速板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大幅度減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。高頻高速板按照線(xiàn)路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層...

HDI線(xiàn)路板通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。這樣就把印制電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。HDI線(xiàn)路板按功能可...

PCB高速板4層以上的布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)：1、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和較后標(biāo)明，避免空間相沖。2、目前印制板可作4—5mil的布線(xiàn)，但通常作6mil線(xiàn)寬，8mil線(xiàn)距，12/20mil焊盤(pán)。布線(xiàn)應(yīng)考慮灌入電流等的影響。3、功能塊元件盡量放在一起，斑...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱(chēng)為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體器件等，具有...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過(guò)程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過(guò)程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過(guò)程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，...

HDI柔性電路板又稱(chēng)“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次...

高密度HDI線(xiàn)路板生產(chǎn)設(shè)備特點(diǎn)是：在定制HDI線(xiàn)路板生產(chǎn)線(xiàn)成本費(fèi)持續(xù)上升的狀況下，如何提高目前生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)率難題和材料價(jià)格，尤其是銅的價(jià)格高漲的狀況下，如何在產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品品質(zhì)與經(jīng)濟(jì)實(shí)惠做出衡量也非常值得掂量的。這些都是在定制HDI線(xiàn)路板廠(chǎng)商所面臨和期望解決的...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？Y電容(Cy，又稱(chēng)為線(xiàn)路旁通電容器)：Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(xiàn)(L)/中性線(xiàn)(N)之間，用來(lái)消除高通常態(tài)及共態(tài)噪聲。共態(tài)扼流圈(交連電感)：共模態(tài)扼流圈在濾波電路中為串聯(lián)在火線(xiàn)(L)與中性線(xiàn)(N)上，用來(lái)消除電力在線(xiàn)低...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱(chēng)為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體器件等，具有...

高速電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化；（2）可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向...

一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）。2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)小）。3、材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好）。4、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）。5、盡量選擇平整開(kāi)窗小的玻纖布（減小skew和...

高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍，可以滿(mǎn)足高速PCB設(shè)計(jì)、微波、射頻和移動(dòng)應(yīng)用的需求。當(dāng)頻率高于1GHz時(shí)，我們可以將其定義為高頻。如今，電子元件和開(kāi)關(guān)的復(fù)雜性不斷增加，需要更快的信號(hào)流率。因此，需要更高的傳輸頻率。高頻PCB在將特殊信號(hào)要...

高頻高速板為了增加可以布線(xiàn)的面積，用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為高頻高速...

高頻板線(xiàn)路板特點(diǎn)：1、阻抗控制要求比較嚴(yán)格，相對(duì)線(xiàn)寬控制的很?chē)?yán)格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時(shí)的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對(duì)過(guò)孔及表面進(jìn)行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。3、做阻焊之前不能磨板，不然附著...

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序：1.鑼板邊（也叫作除邊料）就是將PCB線(xiàn)路板邊緣位置沒(méi)有線(xiàn)路以后也不打算制作線(xiàn)路的部分清理掉掉。之后要進(jìn)行測(cè)量材料是否有過(guò)度的漲縮，由于及時(shí)軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對(duì)線(xiàn)路板的制作影響是非常大的。2.鉆孔這個(gè)步驟是將整個(gè)P...