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近年來，SiP (System in Package, 系統級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下，SiP技術得到迅速的發展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

MES系統的應用方式：1. 數據采集與監控，MES系統的主要功能之一是數據采集和監控。它通過連接各種生產設備和傳感器，實時收集關鍵參數，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數據可用于監控生產過程，及時檢測異常情況，以確保生產線的穩定運行。2. 工單管理，半導體制造...

電力物聯網應用案例，例如，在采集場景中，西安交通大學成永紅教授團隊基于現場總線技術開發了國內頭一套電力設備綜合在線監測系統，該系統通過PXI總線集成技術實現了單臺變壓器的多參量在線監測，起到了良好的示范性作用；湖南大學汪沨等通過以太網技術設計了GIS設備的局部...

電子行業ERP管理重點與常見的困擾：1、 銷售預測困難：電子產品市場變化快，有的產品的銷售和季節有關系，有的則是逐月增長，有的是呈線性增長；而且為方便后續備料，還需將預測分解，因此需提供若干預測模型供管理人員使用，以便簡化預測工作。2、 按預測備料和按訂單生產...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

BGA封裝，BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。這種技術的出現就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術的發展I/O引腳數量增加，但引腳之間的距離...

隨著工業4.0時代的到來，以“信息物理系統（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯網（Internet of Things, IoT）”等為基礎技術架構的戰略部署再度引發了人們對于建設能源互聯網的深入思考。自能源互聯網這一概念提出以來...

什么是倉庫管理軟件（WMS），倉庫管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運營。WMS 有什么作用？倉庫處于制造和供應鏈運營的中心，因為它們存放了從原材料到成品等過程中使用或生產的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

在采集類應用場景中，將會迎來三個方面的深化。①采集范圍拓寬：由電力一次設備信息采集擴展到電力二次設備及各類環境控制、多媒體場景、用戶側等的信息數據采集，以期獲取更加全方面的數字化感知，加強對于電力資產的管理，加深對電力物聯網和能源互聯網能量流動的了解。②采集內...

PGA，封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網格狀結構。PGA 封裝的優點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D...

物聯網技術架構，該架構包括傳感器層、通信層、云平臺和應用層。傳感器層主要負責對電力設備進行數據采集，包括溫度、電流、電壓等參數的采集。通信層將傳感器采集到的數據傳輸至云平臺，并與云平臺進行雙向通信。云平臺負責接收和存儲傳感器數據，同時提供數據分析和處理的功能。...

SIP工藝解析，引線鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，Foundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結構的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切...

云茂電子科技的電力物聯網網關具有以下幾個關鍵特點：1.多協議兼容性：云茂電子科技的網關支持多種通信協議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設備無縫集成，實現設備之間的互聯互通。2.安全可靠：在電力行業，數據安全至關重要。云茂電...

無核封裝基板制作技術不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術。另外，該技術采用電沉積銅制作電氣互連結構，故互連結構的電沉積銅技術已經是無核封裝基板制作的主要技術之一。封裝技術的演進，即使...

SiP 封裝優勢。在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內涵豐富，優點突出，已有若干重要突破，架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術的發展趨勢，在多方面存在極大的優勢特性，體現在以下幾個方面。SiP 實現是系統的集成。采用...

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統整合。因應半導體制程技術發展瓶頸，系統單芯片（SoC）的開發效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統級封裝（...

PiP封裝的優點：1）外形高度較低；2）可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結構，器件只能有設計服務公司決定，沒...

貼片封裝SMD：1、晶體管外形封裝（D-PAK），這種封裝的MOSFET有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作為漏極。2、小外形封裝（SOP），SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝...

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統整合。因應半導體制程技術發展瓶頸，系統單芯片（SoC）的開發效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統級封裝（...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Un...

sip封裝的優缺點，SIP封裝的優缺點如下：優點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規模生產。可靠性高：SIP封裝具有較好的密封性能，可以免受環境影響，提高產品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用...

電子行業MES系統功能設計：1、電子MES系統良率分析：針對機種、產品、工單、工段、產線、工序、設備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發現差異，，那么...

倉庫管理精細化，WMS的計算和記錄功能可以使數量統計輕松實現，貨物種類、型號和數量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數據實時對接，實時準確反映庫存情況，避免人為錯誤，并確保數據的精確性。WMS具備強大的數據分析功能，能夠幫助企業更合理地規劃庫存，避免庫存積...

為了應對這些挑戰，半導體制造企業正在積極探索和實施制造執行系統（MES），以提高生產效率、質量管理和資源利用效率。本文將詳細介紹半導體制造企業為什么需要實施MES系統，MES系統的應用方式、應用工藝流程、具體應用場景以及為半導體企業帶來的價值。MES系統簡介，...

2017年以來的企穩回升，封裝基板市場在2017年趨于穩定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進F...

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現互聯互通的電子基板。通訊行業一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小...

5G在電力物聯網中的適用性分析，國際電信聯盟（ITU）對5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1）5G數據傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術的20倍。對...

VQFN，一種應用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產商。其特點正...

什么是系統級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現某種系統級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現在更高階的系統級...