SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。金屬封裝應用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產品，應用領域較為普遍。天津專業特種封裝定制價格

芯片在許多方面都是現代經濟的命脈。它們為電腦、智能手機、汽車、電器和其他許多電子產品提供動力。但自口罩以來，世界對它們的需求激增，這也導致供應鏈中斷，導致全球短缺。隨著5G、高性能運算、人工智能（AI）和物聯網技術的迅速發展，數字化進程加快，芯片市場需求提高明顯。另一方面，口罩爆發催生出了“宅經濟”效應，遠程辦公及學習人數劇增，數碼設備需求加大也推動著芯片需求上升。電子系統的集成主要分為三個層次（Level）：芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，如下圖所示：天津專業特種封裝定制價格QFP 封裝的優點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。

目前，引線鍵合技術因成本相對低廉，仍是主流的封裝互聯技術，但它不適合對高密度、高 頻有要求的產品。倒裝焊接技術適合對高密度、高頻及大電流有要求的產品，如電源管理、智能 終端的處理器等。TAB 封裝技術主要應用于大規模、多引線的集成電路的封裝。半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨特的地方，即它的優點和不足之處，當然其所用的封裝材料、封裝設備、封裝技術根據其需要而有所不同。

類載板，類載板（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）：顧名思義是類似載板規格的PCB，它本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導體規格，目前類載板要求的線寬/線距為≤30μm/30μm，無法采用減成法生產，需要使用MSAP（半加成法）制程技術，其將取代之前的HDIPCB技術。即將封裝基板和載板功能集于一身的基板材料。但制造工藝、原材料和設計方案（一片還是多片）都還沒有定論。類載板的催產者是蘋果新款手機，在2017年的iPhone8中，首度采用以接近IC制程生產的類似載板的HDI板，可讓手機尺寸更輕薄短小。類載板的基材也與IC封裝用載板相似，主要是BT樹脂的CCL與ABF*樹脂的積層介質膜。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式。

半導體封裝方式根據材料分類，根據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝，早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對大規模集成電路封裝包括PGA，QFP，PLCC和BGA。SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中較常用的封裝形式。廣東半導體芯片特種封裝技術

不同的封裝、不同的設計，MOS 管的規格尺寸、各類電性參數等都會不一樣。天津專業特種封裝定制價格

PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術。該封裝方式具有三大特點：①適用于SMD表面安裝技術PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產品封裝。天津專業特種封裝定制價格